性能改进：

1.极低的放尺率，提升10%的切削空间（可多切削3-5颗牙）。

2.极低的放尺率可降低瓷块切削厚度,如:1.25放尺率排版显示13.5mm瓷块，1.219可能只需要12mm的瓷块即可切削。

3.解决了半口长桥排版时直径大于98mm无法置入问题。

4.半口长桥无需加强杆烧结架,采用泽克尼烧结曲线及设计方法不变形。

5.解决了炉温不稳定，缺失位过深、烧不熟的问题。

注意事项：

烧结温度：1525-1530° C   染色方法：与其他泽克尼染色方法一致

颜色观察：请上釉时不要外染，直接上釉烧结后进行比对

技术支持：158 3035 7983 正非（微信同号），制作长桥半口时，设计完毕后务必与技术人员确认后方可切削。